國立陽明交通大學校友總會辦理2024半導體與晶片設計科普夏令營

第一梯次2024/07/25(四) – 2024/07/27(六)

第二梯次2024/07/29(一) – 2024/07/31(三)

活動地點：國立陽明交通大學新竹光復校區（原交大校區，新竹市東區大學路1001號）

報名時間：即日起至 2024/06/07（五）

報名網址如下：https://www.surveycake.com/s/MdKMe

參加費用：8,800 元，早鳥報名 8,200 元

官方網站：https://synopsysnycu.wixstudio.io/camp

線上招生說明會：2024年5月24日，https://meet.google.com/kvm-mfyy-ggc