校園公告
| 公告主旨 | 清華大學奈微與材料科技中心與科林研發股份有限公司合作辦理「2026 半導體AI科學營」 |
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| 發佈日期 | 2026 年 1 月 23 日 |
| 發佈單位 | 設備組 |
| 公告類別 | 最新消息, 學生與家長, 競賽與活動 |
| 公告等級 | 轉知 |
| 點閱次數 | 204 |
| 公告內容 |
清華大學奈微與材料科技中心與科林研發股份有限公司合作辦理「2026 半導體AI科學營」 活動日期：115年7月27日（一）～115年7月31日（五） 活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓 「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿 報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 報名期限：115年3月31日（二）17:00 |
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